达泽希新材料(惠州市)有限公司
主营产品: 橡胶密封制品
汽车ECU集成模块灌封用硅凝胶
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透明双组份自修复有机硅凝胶,固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力,以保护电路和元器件免受高温和机械应力。
典型特性
l 加成型,粘附力强,自修复
l 高伸长率;极好的柔软性,机械应力
l 表干快
l ABS,PVC,PC,硅胶,金属粘接性能优异
l 固化后极低的渗油性,抗中毒性优
l 高温电绝缘性优良,对高压提供保护
l 耐老化性能和耐候性优异
l 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能
l 可用于半导体模块、连接器、传感器等
典型应用
电力半导体IGBT、称重传感器、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,电力电信防水连接器灌封等。
固化前性能参数:
混合说明:
1、称出所需的RTVS6103 PT-A。
2、按1:1的重量比称出所需的RTVS6103 PT-B。
3、充分混合,将容器的边、底角的原料刮起。
4、灌入元件或模型之中。
固化时间:
室温固化(25℃--24小时),或者55度—1小时,或者100度—30分钟,或者120度—10分钟。
注意事项:
本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果,所以必须确保不能被以上物质污染。
存储需知:
在使用前将材料充分搅拌,将材料存储于阴凉干燥处,保存期为一年。